400-808-5829
掌握物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)資訊,掌握了一個通向未來的鑰匙
Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)正迎來全新的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)作為領(lǐng)先的無線通信技術(shù)提供商,再次取得重大突破。這一新的標(biāo)準(zhǔn)將為人們帶來更快、更可靠的無線網(wǎng)絡(luò)連接,為智能家居、物聯(lián)網(wǎng)以及各種高帶寬應(yīng)用提供更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)。
Wi-Fi 7是下一代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的縮寫,其速度和性能將超越當(dāng)前使用的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)了解,Wi-Fi 7將支持更高的頻率范圍,從而提供更大的帶寬。這意味著用戶可以更快地下載和上傳文件,同時實(shí)現(xiàn)更低的延遲和更穩(wěn)定的連接。
聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向主流市場的Wi-Fi7芯片組,分別命名為Filogic860和Filogic360。這是為了打破高端產(chǎn)品的壁壘,進(jìn)一步推動Wi-Fi7的普及。
Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)正在經(jīng)歷新的發(fā)展階段,聯(lián)發(fā)科在無線通信技術(shù)領(lǐng)域再次取得突破。
作為全球知名的半導(dǎo)體公司,聯(lián)發(fā)科一直在無線通信技術(shù)領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先地位。稍早發(fā)布的Wi-Fi7芯片組,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在無線通信技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。
Filogic860適用于企業(yè)和零售市場,可應(yīng)用于AP、路由器、Mesh節(jié)點(diǎn)等設(shè)備。其采用了6nm低功耗工藝制造,配置了三個1.8GHz頻率的Cortex-A73CPU核心,提供卓越的性能和連接性。與高端產(chǎn)品Filogic880相比,F(xiàn)ilogic860是其精簡版本,移除了一個核心,但仍保留了NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,同時支持DDR3/DDR4內(nèi)存。
6GHz的信道頻寬從320MHz減少到了160MHz,天線頻段包括2.4GHz、5GHz和6GHz。然而,天線的數(shù)量從三頻段減少到了雙頻段,包括4T4R的2.4GHz和5T5R5/6GHz。最高傳輸速度從首代產(chǎn)品的36Gbps顯著下降到了7.2Gbps。
Filogic860保存了4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性,利用FilogicXtra技術(shù)和額外的天線,可以擴(kuò)大信號覆蓋范圍。
適用于各種家庭,更具普及性
另一款Filogic360面向多種設(shè)備,如PC電腦、筆記本、手機(jī)和機(jī)頂盒,主要面向家庭和SOHO市場,具有單芯片集成的特點(diǎn)。它采用了6nm低功耗工藝制造,支持2.4/5/6GHz三個頻段,天線僅支持2T2R三頻段。最高傳輸速度僅為2.9Gbps,相比Filogic380的6.5Gbps,傳輸速度減弱了一半。
Filogic360還支持多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)和160MHz的信道頻寬,以及4096-QAM、MLO、MRU等特性。此外,它還增加了對雙路藍(lán)牙5.4和LEAudio的支持。針對家庭用戶,F(xiàn)ilogic360具有出色的信號接收能力,能夠提供更加穩(wěn)定和高速的Wi-Fi連接,滿足用戶對網(wǎng)絡(luò)速度和穩(wěn)定性的需求。
根據(jù)了解,F(xiàn)ilogic860和Filogic360芯片組已經(jīng)開始發(fā)送樣品。預(yù)計在2024年中期開始量產(chǎn),并將有望推動Wi-Fi7技術(shù)在更廣泛的領(lǐng)域得到普及應(yīng)用。
與之前的Wi-Fi技術(shù)相比,Wi-Fi7技術(shù)擁有更快的速度、更穩(wěn)定的連接和更低的延遲,滿足用戶對網(wǎng)絡(luò)速度和穩(wěn)定性的需求。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布的兩款Wi-Fi7芯片組是在無線通信技術(shù)領(lǐng)域取得的一項(xiàng)重要突破。這兩款芯片具備高性能、低功耗和出色的連接性能等優(yōu)勢,能夠滿足用戶對于網(wǎng)絡(luò)速度和穩(wěn)定性的需求。隨著這些芯片的不斷改良和發(fā)展,我們有理由相信未來會涌現(xiàn)更多更優(yōu)秀的產(chǎn)品,推動無線通信技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。